熱烈祝賀陶瓷覆銅板產(chǎn)品入選國(guó)家《電力電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書（2016-2020年）》
摘自國(guó)家《電力電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書(2016-2020年)》關(guān)于2016-2020年電力電子發(fā)展重點(diǎn)的論述
眾所周知，制造業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的主體，是立國(guó)之本、興國(guó)之器、強(qiáng)國(guó)之基。沒有強(qiáng)大的制造業(yè)，就沒有國(guó)家和民族的強(qiáng)盛。作為制造業(yè)之一的電力電子器件產(chǎn)業(yè)，是關(guān)系到國(guó)計(jì)民生的高新基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)濟(jì)發(fā)展、國(guó)防建設(shè)和民生中發(fā)揮著重大的作用。電力電子器件產(chǎn)業(yè)主要是核心的電力電子芯片和封裝的生產(chǎn)，但也離不開半導(dǎo)體和電子材料、關(guān)鍵零部件、制造設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)的支撐，其發(fā)展既需要上游基礎(chǔ)的材料產(chǎn)業(yè)的支持，又需要下游裝置產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有投資大、周期較長(zhǎng)的特點(diǎn)。
為建立我國(guó)獨(dú)立自主的、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力電力電子器件產(chǎn)業(yè)，建議在2016~2020年在以下技術(shù)和產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重點(diǎn)布局，并制定關(guān)鍵材料的相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。其中，近期發(fā)展目標(biāo)為：
1.關(guān)鍵零部件材料
(1)開發(fā)平板全壓接多臺(tái)架精密陶瓷結(jié)構(gòu)件材料，滿足平板全壓接型IGBT制造的需求。
(2)開發(fā)氧化鋁(Al2O3)陶瓷覆銅板、氮化鋁(AlN)陶瓷覆銅板、氮化硅(Si3N4)陶瓷覆銅板、鋁-碳化硅(AlSiC)基板、硅凝膠、焊片(焊帶)等關(guān)鍵零部件材料，滿足焊接型功率模塊制造的需求。
2.關(guān)鍵材料技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
建議制定平板全壓接多臺(tái)架精密陶瓷結(jié)構(gòu)件、氧化鋁(Al2O3)陶瓷覆銅板(DBC和AMB工藝)、氮化鋁(AlN)陶瓷覆銅板(DBC和AMB工藝)、氮化硅(Si3N4)陶瓷覆銅板、鋁-碳化硅(AlSiC)基板、硅凝膠、焊片(焊帶)等關(guān)鍵零部件材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
“十二五”期間，我國(guó)電力電子器件市場(chǎng)在全球市場(chǎng)中所占的份額越來越大，已成為全球最大的大功率電力電子器件需求市場(chǎng)，在此期間我國(guó)電力電子器件市場(chǎng)年增長(zhǎng)率近20%。但是，我們必須看到，我國(guó)IGBT芯片的進(jìn)口率仍然居高不下，主要市場(chǎng)仍然被國(guó)外企業(yè)所主導(dǎo)，嚴(yán)重阻礙了我國(guó)獨(dú)立自主IGBT器件產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。所以作為電力電子器件產(chǎn)業(yè)核心的電力電子芯片和封裝生產(chǎn)所涉及的關(guān)鍵材料的發(fā)展尤為重要，為建立我國(guó)獨(dú)立自主的、具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力電力電子器件產(chǎn)業(yè)起著舉足輕重的作用。
